2025年4月11日，耐科装备(股票代码：688419.SH)发布2024年年度证实。证实显现，公司2024年结束商业总收入2.68亿元，同比增长35.48%；归母净利润6401.59万元，同比增长22.10%；扣除非时时性损益的净利润5068.24万元，同比增幅达35.94%。这一收货不仅刷新公司历史记载，更彰显其在半导体开拓和塑料挤出装备规模的壮健增长势头。
而已显现，耐科装备一直专注于智能制造装备，主商业务为半导体封装开拓及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型安装及卑劣开拓等居品的研发、坐褥和销售。历程多年工夫研发、居品立异和市集开拓，公司积存了丰富的优质客户资源和高超的品牌形象，已成为国内为数未几的半导体全自动塑料封装开拓供应商，具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。耐科装备以为2024年龄迹增长是在半导体行业复苏及产业链协同发展的成心环境下，访佛塑料挤出成型装备国外市集的竞争上风，公司紧抓市集机遇，通过不绝的工夫立异，加大市集开拓，主要规画数据同比结束增长。
半导体业务：国产化进度加快，不惧公共化竞争
在半导体封装规模，耐科装备是国内为数未几的半导体封装开拓及模具国居品牌企业。凭借互异化的自主立异与研发旅途，企业攻克并掌持了一系列熟悉的中枢枢纽工夫及工艺。
公司依托多年工夫千里淀与居品质能上风，永恒秉持以市集为导向、以客户需求为中枢的理念，加快工夫立异与居品升级，全力满足不同客户的多元化需求，并精良追踪行业工夫前沿，透露与多家头部封装厂商的配合关系。2024年度，公司利害主理半导体产业链回暖机会，放肆拓展市集，全年景功开发17家新客户，进一步升迁了居品的市集笼罩率。数据显现，全年境内主商业务收入达10，283.72万元，较上年同期增长99.06%，占当期主商业务收入的38.78%。
回溯至2016年，在国度放肆援助半导体产业发展的大布景下，公司积极反应并充分愚弄已掌持的预见工夫，接踵开发搬动态PID压力适度、自动封装开拓及时注塑压力弧线监控、高温景况下不同材料变形同按序节机构等中枢工夫，成功研制出半导体封装开拓及模具，为卑劣半导体封测厂商的半导体封装法子提供有劲因循。
咫尺，公司已成为通富微电、华天科技、长电科技等国内前三、公共前十的头部半导体封装企业的供应商。历程多年发展，凭借不绝的互异化自主立异和研发，公司掌持了熟悉的中枢枢纽工夫与工艺，其半导体封装开拓与TOWA、YAMADA等国际一流品牌同类居品的差距日益收缩。联系东说念主士暗意公司异日的宏伟见解是结束我国半导体塑料封装装备规模的自主可控，同期异日在公共市集与国际一流品牌张开全方向竞争。
塑料挤出装备：中枢工夫不绝打破，国外市集稳居前方
自开发之初，耐科装备便深切钻研塑料挤出成型旨趣、塑料熔体流变学表面、精密机械贪图与制造工夫以及工业智能化适度工夫，积存了无数试验训戒与数据。在此基础上，企业掌持了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模子、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型中枢工夫。基于这些工夫，企业握住研发贪图出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型安装及卑劣开拓，助力卑劣厂商坐褥新式环保节能型塑料型材等居品。
萝莉抖音2024年度，企业的塑料挤出成型模具、挤出成型安装及卑劣开拓之外售为主。行为行业内的头部力量，公司居品畅销公共40多个国度和地区，服务着宽广国际著名品牌。多年来，其居品销量与出口限度永恒在国内同类居品中名列三甲。2024年，公司居品销量不绝上扬，出口限度也稳步扩大。异日，公司规画进一步升迁在境外中高等市集的份额，平安其在国际市集的竞争上风。
2024年度，企业握住加大境外市集的开拓力度。凭借过硬的居品工夫、可靠的质地、高性价比以及科学高效的公共营销体系，其市集占有率稳步升迁，品牌在国际上的著名度与用户招供度也不绝提高。销售网罗与区域进一步拓展，新增了15家景外客户。在境外市集的销售收入方面，企业相通收货斐然，结束境外主商业务收入16234.56万元，较客岁同期增长13.92%，占当期主商业务收入的61.22%。
研发立异：研发进入再立异高，工夫壁垒构筑中枢竞争力
在咫尺竞争猛烈的市集环境下，耐科装备永恒秉持以市集需求为导向的发展策略，放肆推动互异化工夫立异与去同化工夫储备。公司不绝且有规画地开展自主研发就业，同期积极与国内头部封装企业深切相易，并依托高校庞杂的表面照管因循，有针对性地推动产学研用配合，确保研发技俩稳步前行，握住升迁现存居品工夫水平，加大对国际最初工夫居品的开发力度。
2024年度，耐科装备在研发进入上绝不惜啬，全年研发用度高达2092.54万元，占公司商业收入的7.80%，较上一年度增长26.99%。不绝的研发进入成为公司居品工夫升级和新址品握住推出的坚实后援，有劲保险了公司在市聚集的竞争力。
2024年度，公司围绕主导居品工夫升迁与新品开发，共开展了九项研发技俩。其中，“大尺寸晶圆级集成电路智能封装枢纽工夫照管及智能装备产业化技俩”收货超过，被安徽省科技厅列为省科技立异攻坚规画技俩并得回资金援助。该技俩成功攻克半导体封装成型加工的中枢工夫贫窭，处置了大尺寸晶圆级封装的“卡脖子”问题，结束了我国先进封装高端装备的自主可控，填补了国内智能封装规模的空缺，还带动了封装材料、芯片、自动化开拓等高低游产业链的协同发展。此外，“J型切筋成型开拓和模具”技俩通过研发10吨重载成型冲头，成功结束终局回荡，满足了半导体J型成型对高成型压力的需求，并获胜结束销售。
在常识产权方面，公司相通硕果累累。2024年全年新增专利工夫央求17项，得回专利授权13项，其中发明专利3项。铁心2024年末，公司累计领有99项灵验专利，包括35项发明专利，此外还有4项软件文章权和12项注册商标。这些常识产权不仅是公司工夫实力的有劲解释，也为公司的不绝发展奠定了坚实基础。
公司联系东说念主士暗意，异日耐科装备将链接袭取“为顾主创造更高价值”的企业责任，宝石“不绝、立异、配合、和解”的企业规画理念，握住为客户提供高性能的居品。在半导体封装开拓制造规模，公司将以升迁开拓国产化率、结束入口替代为见解，奋发成为中国半导体封装开拓规模的最初企业；在塑料挤出成型开拓制造规模，公司将寻求新发展、新打破，链接握住扩大公共市集占有率，稳步越过，为股东创造更大的价值，同期也为推动中国半导体产业的发展孝顺紧要力量。
